晶方科技2019年实现营收5.06亿元 同比下降1.04%

2020-03-23 10:40:16来源:TechWeb  

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应

3月22日消息,上交所上市公司晶方科技今日发布了2019年年度报告 。报告显示,晶方科技2019年实现营收5.06亿元,同比下降1.04%;实现净利润1.08亿元,同比上升52.27%。

晶方科技财务数据

晶方科技财务数据

如图所示,晶方科技2019年营业成本同比下降16.28%;销售费用同比下降48.45%,销售费用下降主要是由于展览投入及薪酬下降。

晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

晶方科技在年报中表示,针对影像传感芯片市场,积极把握手机三摄、四摄等多摄像头的新发展机遇,以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级,利用公司 8 寸、12 寸的生产能力与技术优势,通过工艺提升与产能规划布局,进一步加强与核心客户的深度战略合作,扩大业务规模与市场占有。

周五收盘,晶方科技(SH:603005)股价下跌3.52%至88.27元,总市值约202.74亿元。

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