2019年开工建设的新晶圆厂 最快在2020年上半年加装设备

2019-09-17 10:16:34来源:TechWeb  

9月16日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。SEMI发布全球...

9月16日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。

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SEMI发布全球晶圆厂预测报告,预计到今年年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。

2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%,其次是存储和微处理器,分别占24%和17%。

预计2020年将有18座新晶圆厂开工,未来每月能够新增产能110万片。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比例为晶圆代工占35%,存储占34%。

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