小米通过大量凹槽嵌套结构的加入 成功降低了模组整体的高度

2022-09-23 09:37:13来源:快科技   

不知道从什么时候开始,手机后壳的摄像头数量越来越多,也越来越突出,到了现在,想要手机平着放在桌子上都已经成为了奢望。

近日,一项由北京小米移动软件有限公司申请,名叫“摄像头模组及终端设备”(申请号:CN202221481995.4)的专利,或许能够解决手机摄像头的凸起问题。

根据示意图,该专利在现有手机摄像头模组的基础上,对其结构进行了重新设计,通过大量凹槽嵌套结构的加入,成功降低了模组整体的高度。

凭借这套专利,理论上来说小米能够在不影响镜头成像效果的情况下,压缩模组体积,在一定程度上缓解或解决手机后摄的凸起问题。

不过,在小米与该专利一同公示的其他专利中,还包含了一个与镜头无极变焦有关的专利,更多机械结构的加入势必会影响模组整体的厚度。

这意味着,在现阶段,更薄的模组与更好的镜头技术,暂时还没有办法兼顾。

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