爆料称:手机产商将推出“超微孔前摄方案” 将前摄封装在边框上

2022-08-04 11:33:48来源:IT之家   

8 月 3 日消息,全面屏一直是手机追求的更完善形态,国内手机市场在经历了机械升降摄像头、屏下摄像头方案后,如今大部分手机又回归了挖孔屏方案,不得不说是一种妥协。

在此前的全面屏手机中,机械升降摄像头存在占用内部空间过大、整机太重 / 厚、维修成本高等问题,屏下摄像头则遇到了成像不佳的问题。

据博主 @数码闲聊站 的爆料,手机厂商们似乎即将迎来新的全面屏探索,将推出“超微孔前摄方案”,将前摄封装在边框上,既没有厚重的机械结构,也不会影响屏幕素质,成像体验更好。

爆料称,某折叠屏新机将首发这一方案,也有直板机在考虑。我们可以期待一下“超微孔前摄方案”是否能带来更好用的全面屏手机。

IT之家了解到,小米在 6 月份还申请了“弹出式摄像模组和终端”专利,在机械升降摄像头方面进行了新的探索,可降低弹出式摄像模组结构的复杂度,而且节省了占用空间,但目前未知是否能够实际搭载。

标签: 摄像头

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