爆料称小米11仍采用挖孔屏 将首发骁龙875芯片

2020-09-02 14:56:17来源:IT之家  

随着昨天中兴首款屏下摄像头量产机型发布,很多网友表示对小米屏下摄像头新机寄予厚望。但今天的一个消息可能会让人失望了,有爆料指出,小...

随着昨天中兴首款屏下摄像头量产机型发布,很多网友表示对小米屏下摄像头新机寄予厚望。但今天的一个消息可能会让人失望了,有爆料指出,小米 11 很可能仍采用挖孔屏的方案。

据微博 @数码闲聊站爆料,他表示自己曾看过小米数字迭代的工程机的方案,并表示该机的前摄解决方案仍为小孔径的挖孔屏,暂不确定屏下摄像头最终会具体于哪部小米新品中正式采用。

不出意外的话,小米数字迭代机型就应该为小米 11(目前在售的为小米 10 系列),而如果上述消息准确,工程机采用挖孔屏解决方案的小米 11 在最终量产时很可能将不会采用屏下摄像头。

当然,此前也有网友猜测首款屏下摄像头量产机型将于小米旗舰定位更高端的 MIX 系列首发,但该系列自小米 MIX 3(环绕屏概念机除外)后就没有了动静,目前尚不明确该系列新机的下一步动态,也有可能是小米在为首款屏下摄像头新机在打磨工业设计,并以此给消费者带来惊艳的效果。

IT之家获悉,根据以往的惯例来看,小米 11 很有可能将首发骁龙 875 芯片,预计于明年第一季度推出,目前还没有更多关于该机的消息。

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