Intel计划未来10年在欧洲建造8座芯片厂:总投资950亿美元

2021-09-09 14:17:34来源:快科技  

继今年3月份宣布投资200亿美元在美国建设2座先进工艺晶圆厂之后,Intel CEO帕特·基辛格日前又宣布了一项更庞大的计划,未来10年在欧洲地区将建设8座晶圆厂,投资高达950亿美元,约合6139亿元。

目前全球半导体行业面临着产能紧张,已经持续一年多了,最乐观的估计也是2022年才能恢复平衡,不过Intel CEO基辛格对此更加乐观,认为要到2023年半导体产能才会满足需求,而且半导体行业未来还有黄金十年的好日子。

除了在美国建设晶圆厂之外,Intel未来10年里还会在欧洲建设8座晶圆厂,一方面是满足自己的处理器生产,另一方面则是要积极扩大代工,跟台积电、三星抢市场。

8座晶圆厂的具体规划还没有明确信息,今年底Intel可能会公布2座晶圆厂的选址,不出意外的话,原本已经有巨额投资的爱尔兰的晶圆厂会是一个合理的选择。

欧洲地区也希望在2030年之前将本土生产的芯片占全球的比例提升一倍到20%以上,并掌握2nm先进工艺,Intel的投资计划有助于实现这一目标。

至于Intel,他们计划在未来三四年里重返领导地位,不仅要在芯片商给AMD及NVIDIA施压,还要在代工领域跟台积电、三星一较高下。

不过台积电、三星在芯片上的投资计划更为庞大,台积电去年宣布未来三年投资1000亿美元扩建晶圆厂,三星的2030远景计划投资高达240万亿韩元,约合2040亿美元,不过三星除了半导体之外,还会投资生物制药、AI、电信等业务。

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