科锐与意法半导体扩大SiC晶圆供应协议:最新总额将超8亿美元

2021-09-02 09:19:50来源:IT之家  

9 月 2 日消息 今日,科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。

IT之家了解到,根据该更新的协议,科锐将在未来数年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片,协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型,SiC 基功率半导体解决方案的采用也相应地在汽车市场快速增长。”

据科锐首席执行官 Gregg Lowe 透露,其与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过 13 亿美元。

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