成立十七年拥有多项业务 比亚迪半导体创业板上市申请已获受理

2021-07-01 10:03:58来源:IT之家  

比亚迪宣布,比亚迪半导体已向深交所提交该次分拆的申请材料,并于 2021 年 6 月 29 日收到深交所发出的关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行并在创业板上市申请文件的通知。

IT之家了解到,深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对,认为文件齐备,决定予以受理。

企查查 App 显示,比亚迪半导体成立于 2004 年,主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链,拥有上千条专利。目前比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级 IGBT 厂商。

企查查显示,2020 年,比亚迪半导体分别于 5 月、6 月完成了 A 轮、A + 轮融资,融资总额达 27 亿元。

标签: 比亚迪半导体

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