高通与联发科双方均有意推出低价位5G芯片

2020-08-31 09:37:53来源:IT之家  

8月30日消息 数码博主 @手机晶片达人 今日爆料称,高通与联发科双方均有意推出套片 20 美金(约合人民币 137 元)以下的 5G 芯片,其中高通的低价 5G 芯片代号或为 sm4350,有望早于联发科芯片发布上市。

目前高通旗下支持 5G 网络的中低端芯片包括:骁龙 690 5G、骁龙 768 5G、骁龙 765 5G;而联发科旗下支持 5G 网络的中低端芯片包括:天玑 820、天玑 800、天玑 800U、天玑 720。

据了解到,此前 Digitimes 上个月曾报道,联发科将在今年下半年发布 2~3 颗 5G 芯片,且《经济日报》表示联发科有望推出天玑 600 系列芯片,且目前联发科方面已接到大量订单,多个客户都表示将在下半年发布采用联发科芯片的新机。

标签: 低价位5G芯片

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